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인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아가 2024년 3월 18일 미국에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스인 "GTC(GPU Technology Conference) 2024"에서 공개한 신형 AI 반도체를 말한다. 블랙웰은 엔비디아가 2022년 출시한 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로, 게임이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원(National Academy of Sciences)에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰(David Harold Blackwell)을 기리기 위해 붙인 이름이다. 블랙웰은 대만 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조되며, 2024년 연말 출시될 예정이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 따르면 새 AI 칩인 블랙웰 B200은 2080억 개 트랜지스터가 집약된 역대 그래픽처리장치(GPU) 중 최대 크기다. 이는 800억개의 트랜지스터로 이뤄진 기존 H100 보다 연산속도가 2.5배 빨라졌으며, 전력 대 성능비는 25배 개선됐다. 현재 기술로는 하나의 칩에 많은 트랜지스터를 넣을 수 없기 때문에 블랙웰은 2개의 GPU(B200)를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 방식을 취했다. 엔비디아에 따르면 매개변수가 1조 8000억 개인인공지능 모델을 훈련하기 위해 기존에는 90일 동안 8000개의 그래픽처리장치를 15메가와트(MW)의 전력이 필요했다면, 블랙월 플랫폼에서는 2000개의 GPU로 4메가와트(MW)의 전력만이 소모된다.
한편, 블랙웰이 공개된 자리인 GTC(GPU Technology Conference)는 2009년부터 매년 열리고 있는 엔비디아의 개발자 대회이다. 특히 2024년 GTC의 경우 코로나19로 2020년부터 온라인 행사로 전환됐다가 5년 만에 오프라인 행사로 돌아오면서 많은 주목을 받았다.
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